英特尔投资人会议六大重点：锁定汽车芯片代工、2024年量产2nm可望超前台积电

英特尔2022年投资者大会上，CEO帕特·基辛格宣布晶圆代工服务IFS将组建一支团队专门服务汽车电子，代工服务涵盖开放的中央计算架构、结合先进制程和先进封装提供多类型汽车半导体芯片，以及为汽车制造商提供和英特尔的IP与设计服务，以下是投资人会议六大重点：

第一，在制程技术的进展上，英特尔重申各个技术节点的进度

· 随着第12代英特尔酷睿处理器的推出，以及2022年即将推出的其他产品，Intel 7（10nm Enhanced Superfin）正在生产并批量出货。

· Intel 4将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计在2022年下半年投产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。

· Intel 3每瓦性能可实现提升约18%，在2023年下半年投产。

· Intel 3再往下，英特尔将通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米（Angstrom）时代。英特尔的Intel 3之后是Intel 20A，将在每瓦性能上实现约15%的提升，预计2024年上半年投产。

· Intel 18A每瓦性能将实现约10%的提升，预计在2024年下半年投产。

第二，关于英特尔在晶圆代工部门IFS的汽车团队，英特尔解读，汽车行业正在经历一场深刻的转变，未来汽车半导体行业的收入将增长一番，预计2030年达到1150亿美元。当下，不完整的供应链和传统制程工艺技术将无法为日益增长的需求，以及向更多计算密集型应用的过渡提供支持，因此英特尔的IFS代工部门组建专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案，重点关注以下三个方面：

· 开放的中央计算架构——英特尔晶圆代工IFS部门将开发一个汽车计算平台，帮助汽车OEM厂商建立下一代解决方案。这个开放的计算架构将利用基于芯粒（chiplet-based）的构建模块，以及英特尔的先进封装技术，为构建针对技术节点、算法、软件和应用的优化解决方案提供显著的灵活性，以满足下一代自动驾驶汽车的计算需求。

· 汽车级代工平台——针对微控制器和独特的汽车需求，结合先进制程和先进封装，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。以高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案为例，Mobileye在汽车级产品方面有丰富经验，与Mobileye的合作让英特尔IFS能够为汽车客户交付先进的制程技术。

· 为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP。

第三，数据中心与人工智能产品路线图

英特尔数据中心与人工智能（DCAI）事业部也公布了2022～2024年间即将发布的下一代英特尔至强产品路线图：

· Sapphire Rapids——从2022年第一季度开始交付采用Intel 7制程工艺制造的Sapphire Rapids处理器并推向市场。Sapphire Rapids将大幅提升广泛工作负载的性能，仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。

· Emerald Rapids处理器——计划于2023年面市的Emerald Rapids采用Intel 7制程工艺制造的下一代至强处理器，性能提升的同时，进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势。

· Sierra Forest处理器——2024年推出全新能效核至强处理器Sierra Forest，基于Intel 3制程工艺。

· Granite Rapids处理器——制程工艺将从Intel 4提升至Intel 3，将于2024年问世。

第四，客户端计算产品路线图

英特尔客户端计算事业部（CCG）指出，预计PC市场需求将保持增长，下一代客户端产品路线图包括：

· Raptor Lake——2022年下半年正式上市，与Alder Lake相比，其将带来2位数的性能提升与更强的超频功能。Raptor Lake配置将升级至最多24核心及32线程，采用Intel 7制程工艺及高性能混合架构。

· Meteor Lake与Arrow Lake——这两款产品是融合了人工智能及带来独立显卡级性能的图形显卡晶片。Meteor Lake将采用Intel 4制程工艺，将于2023年面世。而Arrow Lake将成为首个采用Intel 20A晶片打造的产品，同时也将采用外部制程工艺制造的晶片，预计2024年正式上市。

· Lunar Lake及更多产品——为推进IDM 2.0战略，英特尔将同时采用内部及外部制程节点。

第五，加速计算系统与图形产品路线

加速计算系统与图形事业部（AXG）的三个子部门正按计划出货产品，预计2022年营收将可超10亿美元，预计到2026年，加速计算系统与图形事业部的三个子部门将共同创造近100亿美元的营收。

第六，视觉计算产品路线图及战略规划

英特尔锐炫显卡时间节点及路线图更新——加速计算系统与图形事业部预计将在2022年出货超400万颗的独立GPU。OEM厂商将于2022年第一季度发布配置英特尔锐炫显卡（代号Alchemist）的笔记本电脑，英特尔计划第二季度出货应用于台式机的独立显卡，并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。此外，面向超级发烧友级市场的Celestial，其架构研发工作现已正式开始。

总结来看，英特尔预计到2025年，在晶体管的每瓦性能上再度领先业界，且通过先进测试和封装技术能拥有独特的行业领导地位，让产品和代工客户双受益，并持续不懈的在推进摩尔定律的过程中发挥关键作用。

同时英特尔也强调，EUV、RibbonFET、PowerVia、FoverosOmni以及FoverosDirect等技术将持续推动摩尔定律继续前行，预计到2030年，英特尔在单个设备中提供约一万亿个晶体管。

发布日期：2022年2月21日

来源：问芯Voice

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